常见PCB失效模式解释

PCB制造商依靠产品监控和测试来检查其产品的功能和合规性, 但随着im体育平台app下载压力不断推动创新, 产品故障不可避免. 虽然制造商可能有复杂的筛选技术和使用良好的生产规范, 现代多氯联苯尤其复杂, 更大的复杂性导致比以往任何时候都有更多可能的失效模式.

常见PCB故障模式

在快速创新之上, 减少组件, 和复杂的电路几何, 印刷电路板的制造由许多步骤和活动部件组成. 制造过程的本质创造了许多无意中引入缺陷的机会. 失效分析人员已经注意到几个更可能与PCB失效相关的过程和趋势:

高速印刷电路板(hscb)

HSCBs, 哪些已经变得更加复杂并使用各种集成组件, 受欢迎程度持续增长. 然而, 这些元件需要由两种或三种材料组成的电路板，这增加了在超高速应用中发生故障的可能性. 故障也发生在引脚和芯片以不正确的方式放置在板上.

无铅装配工艺

无铅组装工艺需要比传统铅焊料更高的温度, 回流焊和波峰焊的温度会更高吗. 这对……产生了不利影响 钎焊接头 以及电子元件. 锡焊料也有自发形成的倾向。锡须这可能会导致电气短路.

镀通孔桶开裂

桶疲劳, 这是铜镀层的圆周裂纹，形成镀通孔(PTH壁)。, 最普遍的失效模式是什么. 这是由于镀铜层和印制板的面外热膨胀系数(CTE)之间的差异膨胀造成的.

表面处理选择

电子组装最重要的决定可能是表面布置, 影响工艺良率的因素是什么, 必要的返工量, 现场故障率, 测试的能力, 废品率, 还有成本.

导电阳极丝

导电阳极丝(CAF) 或金属电迁移描述了一种电化学过程，涉及在外加电场的影响下金属在非金属介质上的传输. 这种情况导致电流泄漏, 间歇性电短路, 以及pcb中导体之间的介电击穿.

这些只是与pcb相关的许多失效模式中的一些, 在评估产品及其制造过程时，所有这些都必须仔细考虑. 预防永远是最好的策略, 但当产品出现故障时——无论是在测试过程中还是在使用过程中——根本原因分析为制造商提供了一种工具，可以加强PCB制造过程, 改进对失效特征的识别, 进行故障排除, 提高整体效率.

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